DS34S132GN 备选型号: MPC8313VRAFFC
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- 已出版
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 温度等级
- 电路数量
- 数据率
- 通信IC类型
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 表面安装
- 操作温度
- 系列
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子间距
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 时钟频率
- 位元大小
- 边界扫描
- 低功率模式
- 格式
- 集成缓存
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 座位高度(最大)
- IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA16 Weeks表面贴装BGA676Tray2012yes活跃3 (168 Hours)676EAR9985°C-40°CBOTTOMBALL26011.8V30676INDUSTRIAL12.048 MbpsFRAMER27mm27mm无ROHS3 Compliant-----------------------------
- PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 516-TEPBGA (27x27)8 Weeks-516-BBGA Exposed Pad-Tray2002-活跃3 (168 Hours)5163A991.A.2--BOTTOMBALL260-1V40-----27mm--ROHS3 CompliantYES0°C~105°C TAMPC83xxe2TIN COPPER/TIN SILVER8542.31.00.011mmMPC8313S-PBGA-B5161.05V11.8/2.53.3V0.95V333MHzMICROPROCESSOR, RISCPowerPC e300c3133MHz32YESYES浮点YES1.8V 2.5V 3.3V10/100/1000Mbps (2)1 Core 32-Bit无DDR, DDR2USB 2.0 + PHY (1)DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI2.55mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8313VRAFFC | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA Exposed Pad | PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 516-TEPBGA (27x27) | 对比 |
![]() | P2020NSE2MHC | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 689-BBGA Exposed Pad | IC MPU Q OR IQ 1.2GHZ 689TEBGA | 对比 |
![]() | AM3505AZCN | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 491-LFBGA | TEXAS INSTRUMENTS AM3505AZCN MPU, SITARA, ARM CORTEX-A8, 491NFBGA | 对比 |






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